BGA-Technologie

Albacomp EA Kft. hat langjährige Erfahrungen im Bereich der bleifreien BGA-Bestückung. Neben dem Know-how steht uns auch die entsprechende Technologie zur Verfügung. So erfolgt unsere Fertigung nicht nur in hervorragender Qualität, sondern mittels unseres Ersascope sind wir in der Lage, die Qualität der Bestückung zu kontrollieren Dank unserer Rework-Station Pace ThermoFlo können wir zudem Entlöt-, Nachlöt- bzw. Reballingaufträge übernehmen.

Unsere Technologien

Unsere Bestückungstechnologien können Sie auf der Seite SMD-Bestückung besichtigen.

Ersascope 2

In der Norm über die Bestückung der integrierten Schaltungen BGA (IPC-7095B) ist die Verwendung von Endoskopen zur Durchführung von Inspektionen empfohlen.

Obwohl wir auf Grund der Feedbacks der Meinung sind, dass wir in guter Qualität BGAs bestücken konnten, ist es Fakt, dass die Verbreitung der bleifreien Technologie zu neuen Problemen geführt hat, welche mittels der gewöhnlichen Inspektionsmethoden nicht ermittelt werden können.

Das Endoskop Ersascope 2 ist ausdrücklich zum Ermitteln der Lötfehler in Schaltungen BGA, CSP und Flip Chip vorgesehen, welche auch wichtige Details ermittelt, welche sich nicht einmal durch höchst entwickelte Röntgengeräte ermitteln lassen.

Die Inspektion der integrierten Schaltungen BGA ermöglicht, dass das Temperaturprofil des Reflow-Ofens bei Bedarf geändert werden kann, damit die bestmögliche Qualität erreicht wird.

 

Rework-Station Pace ThermoFIo

Mittels unserer Rework-Station Kann eine breite Auswahl an SMD-Bauelementen (wie CSP, FC, PBGA, CBGA, MLF, LCC) sicher entfernt bzw. bestückt werden. Alle Vorgänge, wie das Entfernen, das Positionieren, das Zurücksetzen und das Nachlöten der Bauelemente erfolgen entlang einer Achse, so wird das falsche Bewegen des Bauelements vermieden.

Anfrage

Sollten Sie nach einem zuverlässigen Partner für Bauelementbeschaffung, Leiterplattenbestückung, Produktion und Bestückung suchen, so können Sie uns kontaktieren, indem Sie einfach das Anfrageformular ausfüllen.

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