BGA technológia

Az Albacomp EA Kft. jelentős tapasztalattal rendelkezik ólommentes BGA beültetés területén. A tudás mellett a megfelelő technológia is a rendelkezésünkre áll, így nem csak kiváló minőségben gyártunk, hanem Ersascope-unk segítségével képesek vagyunk a beültetés minőségének ellenőrzésére és Pace ThermoFlo rework állomásunknak köszönhetően leforrasztást, visszaforrasztást, illetve reball-ozást is vállalunk.

Technológiáink

Beültetési technológiánkat tekintse meg az SMD beültetés oldalon

Ersascope 2

A BGA integrált áramkörök beültetésére vonatkozó szabvány (IPC-7095B) endoszkóp használatát javasolja a vizsgálatok elvégzésére.

Bár a visszajelzések alapján úgy véljük, jó minőségben tudtunk BGA-t beültetni, tény, hogy az ólommentes technológia térnyerése új problémákat hozott, amelyeket a megszokott vizsgálati módszerekkel nem lehet felderíteni.

Az Ersascope 2 típusú endoszkópot kifejezetten BGA, CSP és Flip Chip áramkörök forrasztási hibáinak feltárásra tervezték, olyan fontos részleteket is feltár, amelyre a legfejlettebb röntgenberendezések sem képesek.

A BGA IC-k vizsgálata lehetővé teszi, hogy ha a vizsgálat alapján szükségesnek látjuk, módosítani tudjuk a reflow kemence hőprofilját, hogy a lehető legjobb minőséget állíthassuk elő.

 

Pace ThermoFlo rework állomás

Rework állomásunkkal biztonságosan tudjuk levenni illetve felhelyezni SMD alkatrészek széles választékát (pl. CSP, FC, PBGA, CBGA, MLF, LCC). Minden művelet, így az alkatrész levétele, pozícionálása, visszahelyezése és újraforrasztása egyetlen tengely mentén történik, így kiküszöbölhetjük az alkatrész elmozdulását.

Ajánlatkérés

Ha professzionális gyártó partnert keres, vegye fel velünk a kapcsolatot egyszerű ajánlatkérő űrlapunk kitöltésével.

Ajánlatot kérek